一周融资情报【第一期】

项目拥有国外顶尖公司工作十余年经验的优秀团队，掌握第三代X射线能谱传感器技术，核心芯片自研，可应用于安防领域，安防领域、医疗领域、工业领域、智能物联领域。目前已有产品进入小批量量产和销售阶段。

融资需求：融资1200万，出让20%股权。

项目主要针对“末端配送+新零售” 领域，通过数据采集和实时预测，构建智能数据网络，用科技打造服务规模化时代。团队秉承自研与资源整合相辅相成的技术路线，集结了国内外来自车规级传感器硬件、系统架构、功能算法、深度学习、汽车底层集成和匹配等领域的尖端人才，具备国际一流汽车零部件公司的成熟项目经验，团队80%以上成员是博士、硕士学历。

融资需求：融资5000千万，出让10%股权。

项目提供了一个商业化的工业软件云计算平台，其核心是开发部署了具有完全自主知识产权的国产结构力学求解器，并集成了一站式的前后处理Web应用环境，可以实现在线求解运算/结果可视化等功能。目前公司通过与上汽云中心，上海超算的合作推广与部署，用户已经拓展到汽车/工程机械/航空航天等多个领域，打破了国外竞品的垄断市场格局。公司产品计算精度及专业服务，通过一年多的商业化运营实践，也得到了用户的广泛认可。

融资需求：融资500万，出让比例另议。

项目主要致力于半导体检测设备的研发与产业化。针对半导体制程中的检测需求，设计多种检测设备，用于替代当前国外进口主流设备，达到更高效更精准的检测效果。团队研发出的主要设备类别为：（1）关键尺寸检测专用设备；（2）薄膜厚度量测专用设备；（3）表面缺陷检测专用设备。

融资需求：融资1200万，出让10%股权。

所研发设备获取由温度检测单元检测的一晶圆在当前状态下的基础温度；根据设置于所述晶圆上的半导体器件的损耗模型来确定所述半导体器件在所述当前状态下的功率损耗；根据所述当前状态下的功率损耗和预定的所述温度检测单元与所述晶圆之间的热阻，确定所述温度检测单元与所述晶圆在所述当前状态下的温度差；以及根据所述基础温度和所述当前状态下的温度差来确定所述晶圆在所述当前状态下的实际温度。项目依托团队自主研发生产及天使客户合作，产品可以快速迭代，有机会打破垄断。

融资需求：融资1000万，出让10%股权。

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徐淑萍

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孙雨馨