苏州市众创空间协会持续开展投融资对接活动,本周携手苏州元禾原点、乾融创投、财中金控、火山石资本、东合创投等多家投资机构,通过线上会议的方式,与多个早期项目开展线上精准对接会。
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● AI-RPA 数字化员工助力泛半导体工厂智能生产
项目简介:
项目主要面向半导体业、光电业以及无尘车间等自动化程度较高的生产领域,专注于EAP设备自动化方案,于远程控制系统(RCS)、自动派工(ADP)、工业上的流程机器人(RPA) ,以及视觉检测(AGI)、IOT物联网等产品及其应用方案实现设备集成,协助客户提升良率和生产力,提供智能制造一站式解决方案。目前项目累计软件著作权、发明及新型专利申请23+。
融资亮点:
团队核心成员均擅长半导体、面板、电子行业的数字化及信息化,创始人深入半导体及光电,在智能制造与研发领域拥有二十五年经验。
融资需求:
融资金额1000-1300万,释放比例另议。
2
● 悬架驱动单元(滑板底盘)
项目简介:
当前通过模块化设计,将动力系统、悬挂系统、控制系统和制动系统等前沿技术高度集成,是纯电底盘架构发展方向。本项目立足于新能源汽车底盘架构的研发,基于悬架专利技术,设计并制造“模块化悬架驱动单元”。通过优化车辆空间布置(高度灵活性),同时简化、轻量化车身,利用轮毂电机的高效性,间接提高电动汽车的续航。
融资亮点:
立足于纯电动汽车的快速发展阶段,项目紧抓市场趋势,设计并制造“模块化悬架驱动单元”,取代“副车架” 和“摆臂式悬架”,同时利用轮毂电机提供驱动和制动。该技术不仅缩短设计开发周期,降低设计难度,缩短生产线,降成本,同时加快产品迭代速度,加大续航里程。
融资需求:
融资金额400万~600万,释放15%~25%股权。
3
● IMEP(嵌入式注塑电子封装技术)
项目简介:
项目核心技术为IMEP(嵌入式注塑电子封装技术),是将集成电路封装与Insert molding相结合,打破注塑行业传统生产模式,将效率提升300%以上,利用LCP工程塑料耐高温、超硬度、高散热的特性,替代部分引线框架及印刷电路板的功能,将多种电子元器件集成其中,最大程度地缩小产品体积,降低传输功耗,提升产品性能,将来可广泛应用在声学、光学、智能穿戴等领域。
融资亮点:
项目聚集了一批注塑行业与IC封装行业高端技术人才,通过打造自动化、精益化、智能化的生产车间,串接多层次的信息技术系统,打造出高效的智慧化运营管理模式。同时团队将集成电路封装与Insert molding相结合,独创IMEP先进制造流程,打破注塑行业传统生产模式,将效率提升300%以上。
融资需求:
融资金额1000万,释放比例另议。
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● 透明及低温纳米银浆的研发及应用
项目简介:
纳米银丝在导电性、透光性、弯曲性、稳定性等方面存在优势,使其替代ITO成为大尺寸触摸屏导电膜的最佳材料。本项目以纳米材料研发为核心,以透明纳米银浆和低温纳米银浆为主要产品方向,为触控、光伏新能源、柔性电子应用提供材料及系统性解决方案,产品完美填补了,高精度、高灵敏度光电产品应用,产业链上游卡脖子材料和技术空白,现拥有逾20项国家专利申请和授权。
融资亮点:
项目以纳米材料开发为基础,打通全产业链技术壁垒,填补了高精度、高灵敏度光电产品应用在产业链上游卡脖子材料和技术空白,为产业链输出高性能、低成本解决方案。项目已获天使轮融资,估值1.6个亿。
融资需求:
融资金额5000万,释放比例另议。
5
● 氢堆金属双极板纳米碳薄膜应用
项目简介:
项目主要技术团队在历经10年以上真空碳纳米薄膜材料的应用基础上,成功开发新型NSPC纳米碳薄膜,针对于金属双极板DOE标准耐蚀测试标准,其纳米碳薄膜所表现性能优异,完全满足并远优于DOE标准下对金属极板的所有技术标准要求,其在氢燃料电堆金属双极板涂层应用是一项革命性创举.在集钛箔冲压+LAVA真空激光焊接+NSPC纳米薄膜的金属双极板总成,所建立的氢燃料金属电堆寿命可以达30000小时。
融资亮点:
金属双极板是氢燃料电池动力系统中燃料电池组的关键组成部分,但耐腐处理和高接触电阻是金属双极板需要处理的两大问题。NSPC碳薄膜是解决这两大难题的核心技术所在。团队成功研发以NSPC®技术创新的金属双极板处理装备与技术,根本上带来金属双极板强耐腐性,以及低价高产量等优势。
融资需求:
融资金额2000万,释放10%股权。
有意向对接的投资机构请联系:
徐淑萍
联系电话:18662279886
邮箱:xusp@isip.org.cn
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有融资需求的早期项目请联系:
孙雨馨
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