11月17日,“苏创学堂”苏州创新创业大赛(2022-2023)暨“零点投资俱乐部”天使计划半导体(集成电路)行业赛首场投融资对接会成功举办!
本次半导体(集成电路)行业投融资对接会由苏州纳米科技发展有限公司、苏州市众创空间协会、苏州市集成电路行业协会、长三角G60科创走廊集成电路产业联盟主办,苏州市工业经济联合会联合主办,苏州合木孵化管理有限公司协办。
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本次投融资对接会邀请金雨茂物、苏州元禾原点、协立投资、乾融创禾、敦行资本、国发创投等投资评审委员会成员作为专家评委,根据项目类型及现状、技术水平、商业模式、人员团队、财务情况等维度对项目进行评审。
路演项目
1、半导体检测设备研发与产业化
项目简介:针对半导体制程中的检测需求,设计多种检测设备,用于替代当前国外进口主流设备,达到更高效更精准的检测效果。团队研发出的主要设备类别为:
(1)关键尺寸检测专用设备:用于磨片、抛光、刻蚀、贴片、切片及焊接等前后道工艺流程中的尺寸检测。
(2)薄膜厚度量测专用设备:用于半导体前道工艺晶圆薄膜厚度量测。
(3)表面缺陷检测专用设备:用于半导体表面划伤、崩边、脏污、异物等缺陷的检测。
推荐单位:清研创业谷
单位地址:吴江经济技术开发区顺风路东侧龙桥路西侧
2、基于像素合成驱屏GPU的芯片及产业化
项目简介:本团队提出了开创性的无帧缓存直接驱屏的2D-GPU架构, 上开创性发明了像素合成驱屏技术,具有完全独立的知识产权。并在此GPU架构基础上,开发了数款芯片,包括DDIC显示芯片,AR眼镜芯片,低功耗通用屏显芯片等,可大幅降低功耗80%以上,提高显示性能,并大幅降低屏显成本,大幅降低晶圆制造工艺要求。可用于手机,电视,AR眼镜等显示技术和产品,将形成千亿元人民币的市场规模。
推荐单位:海创家
单位地址:苏州高新区竹园路209号4号楼
3、晶圆在线温度测控设备的研发及产业化
项目简介:晶圆在线温度测控设备介绍:获取由温度检测单元检测的一晶圆在当前状态下的基础温度;根据设置于所述晶圆上的半导体器件的损耗模型来确定所述半导体器件在所述当前状态下的功率损耗;根据所述当前状态下的功率损耗和预定的所述温度检测单元与所述晶圆之间的热阻,确定所述温度检测单元与所述,晶圆在所述当前状态下的温度差;以及根据所述基础温度和所述当前状态下的温度差来确定所述晶圆在所述当前状态下的实际温度。
推荐单位:深蓝AI众创空间
单位地址:昆山开发区前进东路企业科技园内红枫路1号3幢21层
4、干式等离子光阻去除机
项目简介:干式等离子光阻去除机,此设备基于脉冲射频技术在6’ 、8’干式等离子光阻去除工艺中的应用。以及减少工艺过程中polymer残留,与传统等离子光阻去除相比,提升STRIP工艺中光阻去除均匀性;减少工艺过程中polymer残留;极大提升了产品良率以及保证MEMS产品及三代半导体材料为基础的功率元器件产品光阻释放工艺中的结构稳定性,达到世界领先水平。目前已有一种机型量产中,新机型在持续研发中。
推荐单位:合木众创(园区)
单位地址:苏州市工业园区苏虹中路393号
5、半导体设备制造与软件研发项目
项目简介:联烁半导体科技(苏州)股份有限公司成立于2020年6月,是一家专业的研发销售半导体工艺设备和生产管理软件系统技术型企业。联烁半导体科技以半导体等电子行业市场为服务对象,专注于为中国国内知名生产厂家提供全面的优质半导体工艺设备、产品应用支持、方案设计、售后技术等方面的专业服务。
推荐单位:合木众创(园区)
单位地址:苏州市工业园区苏虹中路393号
6、一种国产重型装备核心传动部件健康管理装置和软件系统
项目简介:本项目一种国产重型装备核心传动部件健康管理装置和软件系统可应用于海陆兆瓦级风电机组远程监测和故障预警诊断全栈式技术解决方案中,其目的和功能是通过各种感知元件在线监测风电机组的风轮、主轴承、齿轮箱、发电机、塔架等关键部件的振动、温度、转速信号等,分析和诊断出风电机组各部件的健康状态,提前识别故障类型、故障程度和精确定位故障部件、预测失效,让用户优化维修工作,减少意外停机,降低不可预见成本。
推荐单位:苏州纳米城
单位地址:工业园区金鸡湖大道99号纳米城中北区23栋
7、基于固态非线性变频光源的全光谱分析芯片
项目简介:基于固态非线性变频光源的全光谱分析芯片,可用于半导体、新能源、家电、可穿戴等领域,潜在市场规模超千亿。专利技术取消了传统光谱仪的分光结构,可实现小型化、低成本、远距离的光谱分析,且已建立专利壁垒。产业化技术实现突破,产品已出货半导体产线并已导入家电等成本敏感性市场,且已启动无创连续血糖监测技术研发。
推荐单位:XLAB创意创新创业孵化器
单位地址:苏州工业园区月亮湾路10号
各项目负责人在有限时间内对项目作出最佳介绍和讲解,在融资、市场拓展、资源对接等不同方面提出自己的需求。后期,大赛主办方将组织投资人对其青睐的项目进行深度对接。接下来,“苏创学堂”苏州创新创业大赛将继续举办不同领域的专场投融资对接会,充分发挥资本的力量,助力参赛优质项目快速获得融资。
有融资需求的早期项目
和有意向对接的投资机构
请联系
孙女士
联系电话:18262003677
邮箱:syx@isip.org.cn
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